Mračni rat oko industrije poluvodiča nastavio se od ove godine.Samo krajem studenog zemlje Europske unije dogovorile su izdvajanje više od 40 milijardi eura za povećanje kapaciteta proizvodnje poluvodiča u EU-u.Plan EU je povećati udio proizvodnje čipova u svijetu sa sadašnjih 10% na 20% do 2030. godine.
Nije slučajno, nekada vladajući na području poluvodiča s integriranim krugom Japan također se ne usuđuje biti usamljen, prije nekoliko dana Toyota, Denso, Sony, Nippon Telegraph and Telephone Corporation (NTT), Japan Electric (NEC), Softbank, Armor Man, Mitsubishi UFJ banka zajednički je osnovala tvrtku za obradu čipova Rapidus, planira postići masovnu proizvodnju čipova ispod 2 nanometara 2027. Kao prvi veliki poluvodički čip integriranog kruga, Sjedinjene Države u vrhunskoj kontroli tehnologije čipova su nemilosrdnije, potpisane u Kolovoz ove godine za provedbu "Zakona o čipovima i znanosti", bit će ogromna subvencija u globalnom formiranju high-end integriranih krugova poluvodičkih čipova industrije lančanih sifonskih učinaka, trenutno, Samsung, TSMC je odlučio izgraditi tvornice u Sjedinjenim Državama , uglavnom ciljajući tehnologiju čipova ispod 5 nanometara.
Natjecanje u globalizaciji čipova ponovno je pokrenulo plimu, Kina ne može biti samo gledatelj.Realnost je da je, s jedne strane, kineska poluvodička industrija značajno potisnuta od strane konkurenata, ali također dodatno naglašava važnost neovisne kontrole lanca opskrbe poluvodiča.Brojne jake brokerske tvrtke izjavile su da su čvrsto optimistične u pogledu razvojnih izgleda lokalne zamjene poluvodiča u sljedećih nekoliko godina, sugerirajući da se ulagači usredotoče na ključna područja kao što su oprema, materijali i pakiranje te testiranje u lokalizacijskoj stazi.
Uzvodna oprema: ubrzava se proces lokalizacije
U brzom razvoju domaće industrije poluvodiča i dvostrukog pogona nacionalnih politika, domaći proizvođači poluvodičke opreme s jedne strane nastavljaju širiti kategorije proizvoda i postupno razbijaju monopol stranih proizvođača;s druge strane, stalno poboljšavati performanse proizvoda i postupno prodrijeti na vrhunsko tržište.Iako je poluvodička oprema za ubrzavanje procesa lokalizacije, ali domaća zamjena je još uvijek u ranoj fazi, očekuje se da će prijeći industrijski ciklus.
Analitičar Pacific Securitiesa Liu Guoqing istaknuo je da je, prema vrsti opreme, iako je oprema za uklanjanje veziva u osnovi postigla lokalizaciju, ali u CMP, PVD, jetkanju, toplinskoj obradi i drugim aspektima stopa lokalizacije još uvijek je niska, dok je u fotolitografiji , premazivanje razvojne opreme u ovoj fazi samo kako bi se postigao proboj s 0 na 1. Stoga, u cjelini, stopa lokalizacije ima još više prostora za poboljšanje, posebno u Sjedinjenim Državama kroz "Zakon o čipovima i znanosti" i unutarnju politiku razini za povećanje ulaganja u polje poluvodiča, vjerujemo da se u temi "širenje nizvodno + domaća zamjena" očekuje ubrzanje domaćih proizvođača opreme prema gore.
Iz perspektive osnova domaće poluvodičke opreme koja kotira na burzi, izvedba prva tri kvartala 2022. industrija poluvodičke opreme počela je ubrzavati rast, ukupni rast prihoda industrije od 65% na godišnjoj razini;osim toga, profitabilnost industrije također se nastavlja poboljšavati.Prva tri tromjesečja industrije poluvodičke opreme odbitne neto profitne marže u prosjeku od 19,0%, 2017. do sada je međugodišnji uzlazni trend značajan;u isto vrijeme, domaća poluvodička oprema navedena poduzeća naređuje općenito visok rast.
Glavna tema je supstitucija uvoza poluvodičke opreme.Yang Shaohui, analitičar u Everbright Securities, preporučuje investitorima da obrate pozornost na proizvođače poluvodičke opreme SMIC, Shengmei Shanghai, North Huachuang, Core Source Micro, Tuojing Technology, Huahai Qingke, Wanye Enterprise, Precision Measurement Electronics, Tianjun Technology, Huaxing Yuanchuang, Crydom , Delonghi Laser i Lightforce Technology.
Srednji materijali: ulazak u zlatno razvojno razdoblje
Za poluvodičke materijale, iako je američki račun za čipove pojačao ograničenja na kineska napredna procesna područja, ali Kina je postigla značajniji napredak u zrelom sektoru poluvodičkih materijala povezanih s procesima, očekuje se da će tvrtke za poluvodičke materijale formirati pozitivnu povratnu petlju nakon dobivanja kontinuiranog narudžbi, oslanjajući se na održive priljeve kapitala za promicanje proširenja kapaciteta postojećih proizvoda poluvodičkih materijala i nove generacije razvoja proizvoda poluvodičkih materijala.
Analitičar Guangda Securitiesa Zhao Naidi istaknuo je kako u trendu globalizacije uvođenje ovakvih računa ili politika u SAD-u ne pridonosi napretku globalizacije, već ubrzava razvoj fragmentacije povezanih industrija.Također moramo ubrzati kako bismo popunili jaz između Kine u nekim ključnim područjima i globalne napredne razine.
Trenutačno, domaća poluvodička proizvodnja materijala stopa lokalizacije od oko 10%, uglavnom ovisi o uvozu.Kina trenutačno također ulaže velike napore kako bi podržala lokalizaciju industrije vratnih kartica, a naši proizvođači poluvodičkih materijala ubrzali su napredak zamjene lokalizacije.U području integriranih sklopova, ubrzanja lokalne supstitucije, nadogradnje industrijske tehnologije i podrške nacionalne industrijske politike i druge višestruke dobre podrške, očekuje se da će domaće tvrtke za poluvodičke materijale uvesti zlatno razvojno razdoblje, industrijski lanac visokokvalitetnih poduzeća je očekuje se da će preuzeti vodstvo u ostvarivanju koristi.
Novoizgrađene tvornice pločica bit će glavno bojno polje za povećanje udjela lokalnih poluvodičkih materijala.Hu An analitičar vrijednosnih papira Hu Yang istaknuo je da je trenutačno vrijeme proizvodnje novih velikih tvornica počelo 2022.-2024., procjenjujući da će se razdoblje zlatnog prozora nastaviti 2-3 godine, tijekom kojih je najbolje vrijeme za poduzeća da zamijene poluvodičke materijale u zemlji .Preporuča se da se investitori usredotoče na Jingrui Electric Material, Powerful New Material, Nanda Optoelectronics, Jacques Technology, Jianghua Micro, Juhua, Haohua Technology, Huatech Gas, Shanghai Xinyang itd.
Daljnje pakiranje i testiranje: tržišni udio nastavlja rasti
IC pakiranje i testiranje nalazi se nizvodno od industrijskog lanca, koji se može podijeliti u dva segmenta: pakiranje i testiranje.Pod razvojnim trendom specijalizacije i podjele rada u IC industriji, više će narudžbi za IC pakiranje i testiranje istjecati od tradicionalnih IDM proizvođača, što je povoljno za daljnja poduzeća za pakiranje i testiranje.
Neki industrijski izvori ističu da su posljednjih godina domaći proizvođači brzo akumulirali napredne tehnologije pakiranja putem spajanja i akvizicija, a tehnološka platforma je u osnovi sinkronizirana s inozemnim proizvođačima, a udio kineske napredne ambalaže u svijetu postupno raste.U kontekstu domaćih politika koje aktivno podupiru naprednu ambalažu, očekuje se ubrzanje tempa razvoja domaće napredne ambalaže u budućnosti.U isto vrijeme, pod pozadinom trgovinskih trvenja između Kine i SAD-a, potražnja za domaćom zamjenom je snažna, udio domaćih lidera u pakiranju će se povećati, a domaći proizvođači pakiranja još uvijek imaju veliku profitnu maržu.
S promicanjem prijenosa industrije poluvodiča, prednosti troškova ljudskih resursa i poreznih preferencija, globalni kapacitet pakiranja IC-a postupno se prebacuje u regiju Azije i Pacifika, a industrija održava stabilan rast.Prema podacima povezanih institucija, složena stopa rasta kineskog tržišta IC ambalaže znatno je viša od globalne već više od 10 godina;pogođeni epidemijom, mnogi opskrbni lanci globalnih poluvodiča i dalje su tijesni ili prekinuti tijekom epidemije, a opskrba je i dalje tijesna ili prekinuta tijekom epidemije, preklapajući se sa snažnom potražnjom nizvodnih novih energetskih vozila, AioT i AR/VR , itd., mnoge ljevaonice poluvodiča imaju visoku iskorištenost kapaciteta.Na temelju snažne iskorištenosti kapaciteta i kontinuiranih očekivanja visoke potražnje u kontekstu epidemije, očekuje se da će kapitalni izdaci globalnih proizvođača poluvodiča ostati visoki, a da će proizvođači ambalaže na daljnjem lancu imati punu korist.
Analitičar Dongguan Securities Liu Menglin istaknuo je da Kina ima snažnu domaću konkurentnost u pakiranju i testiranju te je optimističan u pogledu poboljšanja profitabilnosti koje donosi kontinuirani razvoj napredne ambalaže u industriji u pozadini velikog dugoročnog procvata.Preporuča se obratiti pozornost na Changdian Technology, Huatian Technology, Tongfu Microelectronics, Jingfang Technology i druga srodna poduzeća.
Prevedeno s www.DeepL.com/Translator (besplatna verzija)
Vrijeme objave: 17. prosinca 2022